一种防水塑封结构的主从板

基本信息

申请号 CN202022352278.9 申请日 -
公开(公告)号 CN213244470U 公开(公告)日 2021-05-18
申请公布号 CN213244470U 申请公布日 2021-05-18
分类号 H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14;H05K7/20 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 朱涛;王熙阁;王剑宇;潘雄峰 申请(专利权)人 湖北尚纬新能源技术有限公司
代理机构 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 代理人 李季
地址 431700 湖北省天门经济开发区天仙路4号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种防水塑封结构的主从板,包括电路板组件、导热边框、缓冲机构、封条以及导热封板,所述电路板组件包括平行分布的主电路板和从电路板,所述电路板组件的外侧套设有导热边框,且导热边框的内侧壁上皆设置有上下两组缓冲机构,所述导热边框的一侧设置有封条,且封条的中部开设有上下两个排线槽,所述封条内部的两侧皆水平开设有第二螺纹孔,所述电路板组件的上下两侧皆水平设置有导热封板,所述导热封板一侧的中心位置处皆固定有铜垫片。本实用新型不仅便于对该主从板进行全封闭式封装,避免渗水受潮,而且构成了全方位弹性缓冲结构,又设置了上下两组接触式导热结构,从而综合提高了该主从板运行时的稳定性。