一种防水塑封结构的主从板
基本信息
申请号 | CN202022352278.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213244470U | 公开(公告)日 | 2021-05-18 |
申请公布号 | CN213244470U | 申请公布日 | 2021-05-18 |
分类号 | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 朱涛;王熙阁;王剑宇;潘雄峰 | 申请(专利权)人 | 湖北尚纬新能源技术有限公司 |
代理机构 | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 李季 |
地址 | 431700 湖北省天门经济开发区天仙路4号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种防水塑封结构的主从板,包括电路板组件、导热边框、缓冲机构、封条以及导热封板,所述电路板组件包括平行分布的主电路板和从电路板,所述电路板组件的外侧套设有导热边框,且导热边框的内侧壁上皆设置有上下两组缓冲机构,所述导热边框的一侧设置有封条,且封条的中部开设有上下两个排线槽,所述封条内部的两侧皆水平开设有第二螺纹孔,所述电路板组件的上下两侧皆水平设置有导热封板,所述导热封板一侧的中心位置处皆固定有铜垫片。本实用新型不仅便于对该主从板进行全封闭式封装,避免渗水受潮,而且构成了全方位弹性缓冲结构,又设置了上下两组接触式导热结构,从而综合提高了该主从板运行时的稳定性。 |
