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5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构

基本信息

申请号 CN202110242647.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113141732A 公开（公告）日 2021-07-20
申请公布号 CN113141732A 申请公布日 2021-07-20
分类号 H05K3/36 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 吴成兵;王通永 申请（专利权）人 惠州光弘科技股份有限公司
代理机构 广东创合知识产权代理有限公司 代理人 任海燕
地址 516083 广东省惠州市大亚湾响水河工业园永达路5号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构，焊接工艺包括如下生产步骤：步骤A：将载板夹具叠合至副板夹具上，使多个支撑柱穿过载板夹具；步骤B：将刷锡后载板放置于载板夹具；步骤C：将副板固定于多个支撑柱上；步骤D：使载板夹具与副板夹具分离，使副板贴装至载板的刷锡位置；步骤E：对载板以及副板之间进行回流焊。本发明通过载板夹具以及副板夹具对载板和副板进行分别固定，再利用载板夹具与副板夹具分离实现副板平稳贴装于载板上，有效防止放置不平整对刷锡效果造成影响，有效提高5G基站线路板生产过程中大型副板的全板面焊接效果。