一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法
基本信息
申请号 | CN201811516686.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN109604754B | 公开(公告)日 | 2021-10-22 |
申请公布号 | CN109604754B | 申请公布日 | 2021-10-22 |
分类号 | B23K1/008(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 张龙;叶更青 | 申请(专利权)人 | 惠州光弘科技股份有限公司 |
代理机构 | 汕尾创联专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 常跃英 |
地址 | 516083广东省惠州市大亚湾响水河工业园永达路5号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种改善器件热膨胀变形的回流焊接方法,包括如下步骤:准备SMT钢网,通过SMT钢网对PCB板印刷锡膏,将印有锡膏的PCB板送入贴片机中进行SMT贴片;将贴片好的PCB板放入回流焊炉,向回流焊炉内通入加热后的氮气;进行一次升温,升温速度≤2℃/s;保温,并加大上风口的风扇转速,保持下风口风扇转速不变;进行二次升温,升温速度≤2℃/s;回流焊接;降温冷却,完成焊接;后续检测。本发明可降低回流焊的峰值温度,从而加宽PWI(工艺窗口指数),产生较好的焊接热熔效果,并使元器件与PCB板的温差减小,避免温差过大而导致的虚焊及变形问题。 |
