一种基于厚膜技术的测温反馈电磁感应发热体
基本信息
| 申请号 | CN202010429921.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111465131A | 公开（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申请公布号 | CN111465131A | 申请公布日 | 2020-07-28 |
| 分类号 | H05B6/36(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张志斌;任希 | 申请（专利权）人 | 株洲利德英可电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 株洲利德英可电子科技有限公司 |
| 地址 | 412000湖南省株洲市天元区仙月环路899号新马动力创新园2.1期C研发厂房505-507号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种基于厚膜技术的测温反馈电磁感应发热体，包括涡流发热体基材，涡流发热体基材通过电磁线圈中变化的电流产生热量；涡流发热体基材的表面设置绝缘耦合材料层，绝缘耦合材料层的表面设置热敏电阻线层，绝缘耦合材料层将热敏电阻线层与涡流发热体基材相对绝缘隔离，同时产生更好的附着效果；热敏电阻线层位于传感器电路的回路上，且热敏电阻线层的阻值随温度变化，传感器电路根据热敏电阻线层的阻值变化检测温度；由于热敏电阻线层直接检测涡流发热体基材的温度，能够实时准确地检测温度，相对于检测加热物体的温度更加直接。 |
