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一种用于DFN产品的丝网印刷工艺

基本信息

申请号 CN202110804030.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113539847A 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN113539847A 申请公布日 2021-10-22
分类号 H01L21/50（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 方敏清 申请（专利权）人 强茂电子（无锡）有限公司
代理机构 上海海颂知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 任益
地址 214028江苏省无锡市国家高新技术开发区汉江路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于DFN产品的丝网印刷工艺，包括以下步骤：在DFN引线框架上流出准确固晶位置作为焊盘；根据DFN框架整体尺寸、单个基岛尺寸、间隔尺寸以及芯片片规格制作相关丝网印刷网板；利用丝网印刷网板在DFN框架上的焊盘位置印刷锡膏涂层；通过人工或机器将芯片准确的放置在相应的锡膏涂层上；将放置完芯片的引线框架通过加热固化的方式将芯片焊接在相应的焊盘上，完成固晶。本发明通过丝网印刷网板向DFN引线框架上的焊盘上刷锡膏，不仅保证了锡膏印刷的准确性，还保证了焊盘上锡膏的均匀性，从而提高了焊接产品的品质，使用大罐锡膏代替少量针筒装锡膏，降低了生产成本。