一种用于半导体装片机的改良压模头
基本信息
| 申请号 | CN202121629261.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214898352U | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN214898352U | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 方敏清 | 申请（专利权）人 | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 上海海颂知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 任益 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市国家高新技术开发区汉江路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体装片机的改良压模头，包括压模头，所述压模头上开设有一圈连通的排气槽，位于排气槽内部的压模头上开设有连通排气槽的十字切槽；所述排气槽的外沿设置有一圈用于防止锡膏外溢的挡墙。本实用新型在压模头上开设四周连通的排气槽，并在排气槽的中心增加与排气槽连通的十字切槽，不仅能够保证压锡的均匀性，还能够有效避免压模头堵锡，延长了压模头的使用寿命，提高了整体电子产品的稳定性。 |
