一种GBU封装的引线框架结构及GBU封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110953357.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113690211A | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN113690211A | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L23/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 方敏清 | 申请（专利权）人 | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 殷红梅;陈丽丽 |
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新吴区国家高新技术产业开发区汉江路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体制造技术领域，具体公开了一种GBU封装的引线框架结构，其中，包括：第一框架本体、第二框架本体、第三框架本体和第四框架本体，第二框架本体与第一框架本体之间以及第三框架本体与第一框架本体之间均平行且间隔设置，且第二框架本体上至少与第一框架本体相邻的拐角以及第三框架本体上至少与第一框架本体相邻的拐角均呈直角，第四框架本体与第三框架本体之间平行且间隔设置，且第四框架本体上至少与第三框架本体相邻的拐角呈直角。本发明还公开了一种GBU封装结构。本发明提供的GBU封装的引线框架结构解决了现有技术中由于基岛面积而导致硅晶片尺寸受限的问题。 |
