一种改良型DFN引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202121658669.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214898437U | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN214898437U | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 方敏清 | 申请（专利权）人 | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 上海海颂知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 任益 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市国家高新技术开发区汉江路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种改良型DFN引线框架，包括框架，所述框架上设置有若干个用于焊接芯片的封装单元，封装单元内设置有用于定位芯片的芯片槽，芯片槽的上下两侧分别相对设置有4个用于焊接芯片的引脚；所述引脚的前端分别开设有两个对称凹型的圆弧；位于芯片槽左右两侧的框架上分别开设有用于排出包封环氧树脂时产生气体的凹槽。本实用新型在引脚的前端开设两个对称凹型的圆弧，增加了引线框架与环氧树脂的接触面积，从而增加了引线框架与环氧树脂的结合力，包封环氧树脂产生的气体通过凹槽排出，避免环氧树脂产生气孔和分层，提高了产品的气密性。 |
