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热辐射散热薄膜结构及其制作方法

基本信息

申请号 CN201010181772.1 申请日 -
公开（公告）号 CN102263072A 公开（公告）日 2011-11-30
申请公布号 CN102263072A 申请公布日 2011-11-30
分类号 H01L23/373(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H05K7/20(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 陈烱勋 申请（专利权）人 景德镇正宇奈米科技有限公司
代理机构 北京华夏博通专利事务所 代理人 景德镇正宇奈米科技有限公司
地址 333000 江西省景德镇市浮梁县陶瓷工业园区外环路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种热辐射散热薄膜结构及其制作方法，所述热辐射散热薄膜结构包括基板及热辐射散热薄膜，热辐射散热薄膜形成于基板上，基板具电气绝缘性，且基板及热辐射散热薄膜的热膨胀系数之间的差额比不大于0.1％。热辐射散热薄膜由包含金属及非金属的结晶体所构成，且具有表面显微结构。热辐射散热薄膜将包含所需金属与非金属的组合物，利用高压涂布方式而涂布在已加热的基板上而形成。由于热辐射散热薄膜可藉热辐射方式在朝向基板的方向上进行热传播，可大幅改善散热效率，使得位于基板之外的外部对象的温度可不小于热辐射散热薄膜的温度。