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发光二极管封装结构及其制造方法

基本信息

申请号 CN201010207018.0 申请日 -
公开（公告）号 CN102299231A 公开（公告）日 2011-12-28
申请公布号 CN102299231A 申请公布日 2011-12-28
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 陈烱勋 申请（专利权）人 景德镇正宇奈米科技有限公司
代理机构 北京华夏博通专利事务所 代理人 景德镇正宇奈米科技有限公司;九江正展光电有限公司
地址 江西省景德镇市浮梁县陶瓷工业园区外环路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种发光二极管封装结构及其制造方法，所述结构包括基板、第一透明胶层、第二透明胶层、发光二极管芯片、荧光胶及封装胶，其中发光二极管芯片、第一透明胶层及第二透明胶层位于基板，发光二极管芯片位于第一透明胶层的封闭平面图案中，第二透明胶层的封闭平面图案又包围住第一透明胶层，荧光胶覆盖发光二极管芯片，封装胶覆盖基板、第一透明胶层及荧光胶，第一透明胶层的高度大于发光二极管芯片的高度，第二透明胶层的高度大于第一透明胶层的高度。因此，本封装结构不需支架，且具有较广的光源发射角度，可简化整体结构并进一步提高发光效能。