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陶瓷印刷电路板结构

基本信息

申请号 CN201020201946.1 申请日 -
公开（公告）号 CN201888020U 公开（公告）日 2011-06-29
申请公布号 CN201888020U 申请公布日 2011-06-29
分类号 H05K1/03(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈烱勋 申请（专利权）人 景德镇正宇奈米科技有限公司
代理机构 北京华夏博通专利事务所 代理人 景德镇正宇奈米科技有限公司
地址 333000 江西省景德镇市浮梁县陶瓷工业园区外环路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种陶瓷印刷电路板结构，包括陶瓷基板、多个银胶层及多个纳米釉层，其中所述银胶层中的第一银胶层位于陶瓷基板上，所述银胶层与所述纳米釉层交替堆栈，每个银胶层具有电路图案以电气连接多个电子组件，且所述纳米釉层中除最后纳米釉层以外，亦即除最上层的纳米釉层以外，其余的每个纳米釉层具有层间电气连接线以连接相邻二银胶层的电路图案，进而提供具多层电路图案的陶瓷印刷电路板，改善操作温度及电气绝缘性能，同时可以一般涂布方式利用银胶产生电路图案，而不需使用昂贵且复杂的微影制程。