一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板
基本信息
| 申请号 | CN202020205601.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211654820U | 公开（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申请公布号 | CN211654820U | 申请公布日 | 2020-10-09 |
| 分类号 | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 阳良春;陈意军;杨险 | 申请（专利权）人 | 益阳曙光沐阳电子技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板和金属围坝，所述陶瓷基板与金属围坝一体成型，陶瓷基板的正面采用固晶工艺焊接有UVA芯片、UVC芯片和齐纳二极管，陶瓷基板的背面安装有五个焊接盘，五个焊接盘为热电分离结构。本UVC深紫外产品封装的陶瓷基板，陶瓷基板的正面通过固晶或共晶工艺焊接有UVA芯片、UVC芯片和齐纳二极管，陶瓷基板底部的五个焊接盘为热电分离结构，可以实现所需要的封装组合，且结构稳定有利于生产标准化及效率的大幅度提升。 |
