一种半导体封装基板测试治具
基本信息
| 申请号 | CN202020206537.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212459937U | 公开（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申请公布号 | CN212459937U | 申请公布日 | 2021-02-02 |
| 分类号 | G01R31/26(2014.01)I; | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 阳良春;陈意军;杨险 | 申请（专利权）人 | 益阳曙光沐阳电子技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 413000湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装基板测试治具，包括下测试针床模板，所述下测试针床模板的两端加工定位PIN，下测试针床模板通过定位PIN贯穿竖直的导向柱，导向柱的中部啮合辅助治具，导向柱的顶端上放置上测试针床模板。本半导体封装基板测试治具，由于基板在测试过程中有辅助治具的保护，不会出现测试架模具压坏基板的现象，封装基板测试需要进行电性测试时，只需将基板放入辅助治具内，因为有辅助治具的测试针只能接触到基板上的测试点，测试机模具的压力只压在辅助治具上不会延伸到基板上，通电进行电性测试时就不会损伤到基板，从而有利于基板电性测试的生产效率和品质合格率大幅度提升。 |
