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一种发光芯片封装的陶瓷基板

基本信息

申请号 CN202020207015.6 申请日 -
公开（公告）号 CN211654855U 公开（公告）日 2020-10-09
申请公布号 CN211654855U 申请公布日 2020-10-09
分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 阳良春;陈意军;杨险 申请（专利权）人 益阳曙光沐阳电子技术有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 413000湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种发光芯片封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板外壳、发光芯片本体、陶瓷基板封板、陶瓷基板底座、围坝、陶瓷基板本体和陶瓷基板支撑板，所述陶瓷基板外壳顶部套接有陶瓷基板封板，所述陶瓷基板外壳内部套接有陶瓷基板本体，且陶瓷基板本体位于陶瓷基板封板底部，所述陶瓷基板本体顶部中心处设置有发光芯片本体，所述陶瓷基板本体顶部两侧均粘接有围坝，该发光芯片封装的陶瓷基板结构简单，操作方便，在陶瓷基板底座增加镀金属层厚度来平衡由于围坝高度产生的应力，解决了围坝在固晶或共晶过程中由于围坝曲翘变形产生的不良问题，能使陶瓷基板本体与围坝一体成型，封装后气密性好；有利于大规模生产，成本低。