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一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备

基本信息

申请号 CN202020315967.X 申请日 -
公开（公告）号 CN211654778U 公开（公告）日 2020-10-09
申请公布号 CN211654778U 申请公布日 2020-10-09
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 阳良春;陈意军;杨险 申请（专利权）人 益阳曙光沐阳电子技术有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 413000湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备，包括电镀槽和副槽，所述电镀槽的上端设置挂具及铜排，挂具及铜排上挂装有过滤循环管、喷管和打气管，所述电镀槽的底部设置挂具导向板，挂具导向板上挂装有过滤循环管，所述过滤循环管的一端延伸出电镀槽外，所述副槽的内部设有冰水管，冰水管的一端延伸出副槽外，冰水管的另一端均匀排列有底喷管，所述电镀槽的内部设有钌铱钛网和打气及循环管。本dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备，能够有效解决传统电镀填孔产生的电镀边缘效应及孔内空洞问题，从而使产品的使用寿命和可靠性能大大增加，适合在稳定性要求高、环境温度更加苛刻的环境下使用。