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一种车灯芯片封装的陶瓷基板

基本信息

申请号 CN202020206507.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211654854U 公开（公告）日 2020-10-09
申请公布号 CN211654854U 申请公布日 2020-10-09
分类号 H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 分类 基本电气元件;
发明人 阳良春;陈意军;杨险 申请（专利权）人 益阳曙光沐阳电子技术有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种车灯芯片封装的陶瓷基板，包括基板主体、金属层、正面电极、背面电极、导电通孔、热电分离区、芯片、散热孔、金锡层和感光白油，所述基板主体的正面和背面均设置有金属层，所述基板主体的正面金属层的一侧对应两端对称设置有正面电极，所述基板主体的背面金属层的一侧对应两端对称设置有背面电极，所述正面电极和背面电极上均开设有导电通孔，所述基板主体的正面金属层中间设置有热电分离区，所述热电分离区上安装有芯片，所述芯片上开设有散热孔，所述芯片外侧设置有金锡层，所述基板主体表面四周涂布有感光白油，本实用新型，提高了封装后芯片的散热效果，增加了车灯光亮的光效功能。