一种排片晶片吸附装置装配机
基本信息
| 申请号 | CN201921645470.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211125586U | 公开（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申请公布号 | CN211125586U | 申请公布日 | 2020-07-28 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 叶国萍;胡志军 | 申请（专利权）人 | 汇隆电子（金华）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 321000浙江省金华市金华市经济开发区工业园区汇隆电子（金华）有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及石英芯片制造装配机械领域，具体为一种排片晶片吸附装置装配机。包括龙门吊架、翻面模组、载放整理模组，其中：所述翻面模组包括支持架、翻转电机、主动翻转臂、被动翻转臂，其中：所述支持架顶部横向设置翻转电机，翻转电机的机轴上连接主动翻转臂，支持架横向设置被动架，所述装模座块的顶部中央下凹塑形设置有模座装置槽，所述模座为管体结构内部为吸附腔；载放整理模组顶部悬置载放吸取头，所述载放整理模组包括抽真空泵、抽真空管、多孔抽真空盒、输送板抽真空架、输送板；所述抽真空管头端还设置有反面抽真空管，接套在主动翻转臂和被动翻转臂的抽真空气管的接口上。搬运快速、有吸附整理功能、制作价格便宜。 |
