一种换模防压碰石英芯片翻转机构
基本信息
| 申请号 | CN201921646309.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211545068U | 公开（公告）日 | 2020-09-22 |
| 申请公布号 | CN211545068U | 申请公布日 | 2020-09-22 |
| 分类号 | B65G47/248(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 叶国萍;胡志军 | 申请（专利权）人 | 汇隆电子（金华）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 321000浙江省金华市金华市经济开发区工业园区汇隆电子（金华）有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及石英芯片、电子元件制造装置领域领域，具体为一种换模防压碰石英芯片翻转机构。能够换放置模台适应多种石英芯片，放置模台是利用气动装置在自己的放置腔底部设置吸附气腔，并且在顶部设置台框来进行芯片位置限位。包括支持架、翻转电机、主动翻转臂、被动翻转臂，其中：所述支持架顶部横向设置翻转电机，翻转电机的机轴上连接主动翻转臂，支持架横向设置被动架，所述被动翻转臂包括顶部横向设置的装模座块和装模座块头尾两侧朝下设置的座脚；所述装模座块的顶部中央下凹塑形设置有模座装置槽，模座装置槽内扣入设置模座，所述模座为管体结构内部为吸附腔，吸附腔底部设置调节气孔。 |
