单面铜基板实现层间连接的制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011534579.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112601348A | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN112601348A | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | H05K1/05(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 倪蕴之;朱永乐;陈奕皓;李红雷 | 申请（专利权）人 | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 代理机构 | 苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张文婷 |
| 地址 | 215341江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种单面铜基板实现层间连接的制作工艺，包括以下步骤：步骤1，准备铜基板，以及待压合的PP介质层和线路层，并在铜基板的使用外层上对应需要和线路层实现层间连接的位置处制作处阶梯槽，该阶梯槽的高度需要和待压合的PP介质层和线路层的厚度和相同；步骤2，在PP介质层和线路层上对应铜基板的阶梯槽位置锣出通孔槽；步骤3，将所述铜基板、PP介质层和线路层依次层叠，且所述铜基板上的阶梯槽对应卡入所述PP介质层和线路层上的通孔槽内，然后压合为一体形成单面铜基板。本发明通过阶梯槽替代镭射孔加填孔电镀，不仅有效增加了线路与基材热传导的面积，增强了散热效果，还降低了制作成本。 |
