PCB板上的独立微小焊盘的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202010350531.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111432567A | 公开（公告）日 | 2020-07-17 |
| 申请公布号 | CN111432567A | 申请公布日 | 2020-07-17 |
| 分类号 | H05K3/06 | 分类 | - |
| 发明人 | 倪蕴之;朱永乐;孙思雨;彭小波 | 申请（专利权）人 | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 代理机构 | 苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 地址 | 215343 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB板上的独立微小焊盘的加工方法，至少包括菲林设计步骤、蚀刻步骤和阻焊步骤，在菲林设计步骤，对于PCB板上需要制作的外周在5mm半径范围内无铜的独立微小焊盘，将所述PCB板对应的菲林上对应的独立微小焊盘的宽度进行补偿。该PCB板上的独立微小焊盘的加工方法通过在菲林设计步骤对焊盘宽度进行补偿，以及蚀刻步骤根据铜厚进行速度控制和阻焊对位补偿等，大大提高独立微小焊盘的加工精度，实现大批量生产，提高生产效率的同时确保产品品质。 |
