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PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板

基本信息

申请号 CN202023207769.0 申请日 -
公开（公告）号 CN213718352U 公开（公告）日 2021-07-16
申请公布号 CN213718352U 申请公布日 2021-07-16
分类号 H05K3/40（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 倪蕴之;朱永乐;刘红伟;李红雷 申请（专利权）人 昆山苏杭电路板有限公司
代理机构 苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 王储
地址 215341江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体和设于其上的若干导气孔，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，其特征在于：所述垫板本体上相邻两个导气孔之间，孔边与孔边之间的距离小于20mil时，将所述两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔。该PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板通过对导气垫板的结构进行改进，即将两个导气孔满足孔边距离小于20mil的两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔，并将导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空形成镂空槽，提高导气垫板与油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险，提高产品品质。