单面铜基板与线路连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202023126426.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213718304U | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN213718304U | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 倪蕴之;朱永乐;陈奕皓;李红雷 | 申请（专利权）人 | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 代理机构 | 苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张文婷 |
| 地址 | 215341江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种单面铜基板与线路连接结构，包括依次设置的铜基板、PP介质层和线路层，在需要实现和线路层实现层间连接的铜基板对应位置上设有阶梯槽，该阶梯槽的厚度为所述PP介质层和线路层的厚度之和；所述PP介质层和线路层对应所述阶梯槽位置分别设有通孔槽，所述铜基板、PP介质层和线路层压合形成一体时，所述铜基板上的阶梯槽分别卡入所述PP介质层和线路层对应设置的通孔槽内。本实用新型通过阶梯槽替代镭射孔加填孔电镀，不仅有效增加了线路与基材热传导的面积，增强了散热效果，还降低了制作成本。 |
