PCB线路板金属化孔阻焊显影的方法
基本信息
| 申请号 | CN202011632159.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112672544A | 公开（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN112672544A | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | H05K3/42;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 倪蕴之;刘红伟;朱永乐;李红雷 | 申请（专利权）人 | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 代理机构 | 苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王储 |
| 地址 | 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB线路板金属化孔阻焊显影的方法，其特征在于：在对PCB线路板进行阻焊显影时，将PCB线路板阻焊显影用的菲林上对应PCB线路板上的金属化孔的挡油点的直径设为小于对应的PCB线路板上的金属化孔的直径。本发明通过将对位菲林的挡油点对应设置的比PCB线路板的金属化孔的直径小，既确保金属化孔内不会进入油墨，又确保了金属化孔边缘的油墨厚度，从而解决丝印生产过程中挡油挡偏移孔的一侧导致油墨偏薄问题，确保产品品质。 |
