一种改进式LED点胶封装设备
基本信息
| 申请号 | CN201710441044.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107845720B | 公开（公告）日 | 2019-10-18 |
| 申请公布号 | CN107845720B | 申请公布日 | 2019-10-18 |
| 分类号 | H01L33/52;H01L21/67;B05C15/00;B05C13/02;B05C5/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张金发 | 申请（专利权）人 | 泉州台商投资区华奥电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 362000 福建省泉州市惠安县螺城镇科山花园24号楼10号店 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种改进式LED点胶封装设备，包括点胶台以及与所述点胶台滑移配合连接的滑移架，所述点胶台底部设置有座体，所述点胶台中设置有左右通连的滑移槽，所述滑移架包括与所述滑移槽滑移配合连接的底边板，以及设置在所述底边板左端且与所述点胶台左端面滑移配合连接的左边板，以及设置在所述底边板右端且与所述点胶台右端面滑移配合连接的右边板，本装置整体结构简单，生产成本较低，操作简单方便，点胶封装效率高，点胶头的前后位置通过前后马达工作提供动力驱动，点胶头的上下位置通过上下马达工作提供动力驱动，从而保证LED板点胶封装时的为稳定性，整个装置可以通过设置的四个滚轮带动行走，以便于在不同的地方使用，适合推广。 |
