高温下基于相场模型的硅基微结构形变机理研究方法
基本信息
| 申请号 | CN201610265296.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105956249B | 公开（公告）日 | 2019-04-02 |
| 申请公布号 | CN105956249B | 申请公布日 | 2019-04-02 |
| 分类号 | G06F17/50（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 张俐楠; 郑伟; 吴立群 | 申请（专利权）人 | 嘉兴华吉环保科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杭州电子科技大学;杭州追猎科技有限公司;嘉兴华吉环保科技有限公司 |
| 地址 | 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高温下基于相场模型的硅基微结构形变机理研究方法，按如下步骤：一、将样本即硅基微结构材料放入一定温度下变软，后将其制成U型圆柱孔状；二、将硅基微结构材料放入高温环境内处理数分钟，得于不同时间段的硅基微结构形态变化状态；三、建立高温下硅微基结构的系统模型。本发明首次利用实验研究与仿真模型于一体的方法对高温下硅基微结构形变机理研究。本发明利用高温原子扩散运动控制硅基微结构成型过程，通过仿真模型能够更加直观的观察硅基微结构的成型变化，从而提出一种加工硅基微结构的新思路。 |
