一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构

基本信息

申请号	CN202022799123.X	申请日	-
公开（公告）号	CN214190350U	公开（公告）日	2021-09-14
申请公布号	CN214190350U	申请公布日	2021-09-14
分类号	B65B43/40（2006.01）I;B65B7/28（2006.01）I	分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人	李立红;汪林;温定进	申请（专利权）人	苏州茂特斯自动化设备有限公司
代理机构	苏州通途佳捷专利代理事务所（普通合伙）	代理人	翁德亿
地址	215000江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1328号布鲁德科技园1号厂房
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种芯片自动下料设备的治具盖板拆合机构，包括一顶针安装板，顶针安装板的上方通过顶针安装板连接柱设有顶针连接板，顶针连接板的上方设有机构安装板，机构安装板上通过顶针气缸安装板设有顶针气缸，顶针气缸的推块与顶针连接板的上表面固定连接；顶针安装板中设有直线轴承安装板，直线轴承安装板的边缘设有直线轴承，顶针安装板的下方通过设在直线轴承内的导向轴设有盖板贴合板，导向轴上套设有弹簧；机构安装板下表面的边缘设有顶针，盖板贴合板的边缘设有顶针过孔和磁铁安装槽，磁铁安装槽内设有磁铁或空置。本实用新型可实现每次成功吸取盖板，且顶针上下不会卡住，并降低对产品的冲击力，生产效率高，稳定性好，实用性强。