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一种裸芯片测试夹具和一种裸芯片测试装置

基本信息

申请号 CN201921187460.4 申请日 -
公开（公告）号 CN210626525U 公开（公告）日 2020-05-26
申请公布号 CN210626525U 申请公布日 2020-05-26
分类号 G01R1/04;G01R31/28 分类 测量；测试;
发明人 汪佳娣;刘贵亚;丁静萍 申请（专利权）人 合肥应为电子科技有限公司
代理机构 安徽知问律师事务所 代理人 合肥应为电子科技有限公司
地址 230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2栋1102室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种裸芯片测试夹具和一种裸芯片测试装置，属于芯片测试领域。一种裸芯片测试装置，包括夹具本体、输入脊波导和输出脊波导，输入脊波导和输出脊波导结构相同且以夹具本体的中心轴线对称设置，输入脊波导连接夹具本体入口端，输出脊波导连接夹具本体出口端，夹具本体包括相连的波导上腔体和波导下腔体，波导上腔体和波导下腔体拼合形成第一波导腔；波导下腔体上端面上活动放置有空间合成单卡，空间合成单卡用于承载芯片，本实用新型实现芯片和整机产品单卡的整合，达到芯片测试后不用烧结拆卸的目的，解决了芯片易被污染，影响芯片可靠性的问题。