封装后的目标电流自动修调电路和集成芯片
基本信息
| 申请号 | CN202220013820.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216848579U | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN216848579U | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | G05F1/56（2006.01）I | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 詹易霖;李国勋;黄英杰 | 申请（专利权）人 | 深圳市迪浦电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区华强北街道上步工业区1号厂房第六层B605室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于集成芯片技术领域，尤其涉及一种封装后的目标电流自动修调电路和集成芯片，其中，目标电流自动修调电路包括基准电路、阻抗补偿电路、电压比较电路和逻辑修调电路，逻辑修调电路根据测试信号自动输出修调控制信号至阻抗补偿电路，从而使得阻抗补偿电路实现对封装铜线进行阻抗补偿，使得第二引脚的电压逐步上升至第一引脚的电压值，当两者相等时，逻辑修调电路接收到翻转后的预设电平，从而停止修调并锁定当前电阻值和当前的逻辑值，逻辑值可存入集成芯片内的寄存器，从而使得集成芯片修调至目标电流大小，不受封装铜线的影响，提高了修调精准度。 |
