首页/ 上达电子（黄石）股份有限公司/ 专利详情

多层柔性电路板

基本信息

申请号 CN201822167499.1 申请日 -
公开（公告）号 CN210053644U 公开（公告）日 2020-02-11
申请公布号 CN210053644U 申请公布日 2020-02-11
分类号 H05K1/11;H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄庆 申请（专利权）人 上达电子（黄石）股份有限公司
代理机构 武汉智嘉联合知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 上达电子（黄石）股份有限公司
地址 435000 湖北省黄石市经济技术开发区金山街道四棵大道东91号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种多层柔性电路板，包括：基板，具有上表面和下表面；上膜层，设于上表面上；下膜层，设于下表面上；多层导电层，至少一层位于上膜层与基板之间，至少一层位于下膜层与基板之间；导电桩，导电桩由底端至顶端的横截面逐渐缩小，导电桩的一端位于上膜层和下膜层之间，导电桩的另一端位于上膜层或下膜层内，导电桩至少与两层导电层电连接。本实用新型提供的多层柔性电路板采用具有头小尾大的导电桩实现不同板层之间的电连接，在对位孔面积不变的情况下能够更方便地对正，在菲林对位时，不易出现对位偏差以及对位破孔的情况，减少开路情况的发生，进一步提高良品率，并且对位便利性进一步提高，还能够进一步提高生产效率。