一种适用于内窥镜结构的化学强化接合方法
基本信息
| 申请号 | CN202110265451.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112680752A | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN112680752A | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | C25D5/34(2006.01)I;C25D2/00(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;C25D9/04(2006.01)I;C25D5/00(2006.01)I;C25D3/04(2006.01)I;C25D3/30(2006.01)I;C25D3/22(2006.01)I;C25D3/54(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 顾良;毛军刚 | 申请（专利权）人 | 卓外（上海）医疗电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 许美红;刘洋 |
| 地址 | 200120上海市浦东新区牛顿路200号8号楼3b | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种适用于内窥镜结构的化学强化接合方法，将待接合异质材料的接合面进行预处理，使接合面的材料裸露；对裸露的接合面进行刻蚀，使其表面产生致密排列的微结构阵列图案；然后在图案表面制作纳米级微孔；分别在待接合异质材料的微结构阵列图案上依次进行置换层生长、晶种层替换、中间层镀层得到复合镀层；采用类电铸反应，将含有碳源的电解液制成均质态的电解液，使待接合工件表面复合镀层上的金属离子与电解液中的碳源在超临界状态进行碳原子包覆金属的反应，然后继续催化崩解劈裂强化接合。 |
