一种石墨-石墨烯-金属复合材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911335176.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111069611B | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN111069611B | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | B22F7/04（2006.01）I;B22F3/14（2006.01）I;H01B1/02（2006.01）I;H01B1/04（2006.01）I;H01B5/00（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 蒋芳;白华;蒋鼎;陈礼庚;熊良明;罗杰 | 申请（专利权）人 | 四川乐飞光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉臻诚专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡星驰 |
| 地址 | 614222 四川省乐山市峨眉山市九里镇车箭路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种石墨‑石墨烯‑金属复合材料的制备方法，包括步骤：（1）在铜箔上沉积石墨烯，并将多层所述沉积有石墨烯层的铜箔叠加在一起，形成所述铜‑石墨烯复合层；使得所述铜‑石墨烯复合层厚度在1mm至8mm；（2）制备铜‑石墨复合层：将镀铜的石墨片与铜粉混合均匀并铺平，形成所述铜‑石墨复合层；其厚度在1mm至10mm之间；（3）将铜‑石墨烯复合层与铜‑石墨复合层相间堆叠并热压烧结，形成本发明提供的石墨‑石墨烯‑金属复合材料。本发明提供的石墨‑石墨烯‑金属复合材料的制备方法，通过叠加复合导热性能和导电性能优异的结构层，形成导热通道和导电通道互不影响的结构化各向异性材料，同时由于金属基相同，结构层之间结合紧密，整体机械性能、加工性能良好，复合材料整体表现出优异的导热、导电性能，能满足现代电子工业化的需求。 |
