一种厚膜混合集成电路封装用夹具
基本信息
| 申请号 | CN201811348453.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109449117A | 公开（公告）日 | 2019-03-08 |
| 申请公布号 | CN109449117A | 申请公布日 | 2019-03-08 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘沛 | 申请（专利权）人 | 北海振荣信息科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线368号中国电子北海产业园发展有限公司A01栋三层北16室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种厚膜混合集成电路封装用夹具，它由支架（1）、滑杆（2）、一组夹具（3）和两个限位块（4）组成，支架1两端分别开有滑槽(1‑1)和滑槽(1‑2)，滑杆(2)的两端分别通过螺栓活动安装在支架1的滑槽内，一组夹具(3)活动安装在滑杆(2)上，两个限位块(4)分别活动安装在支架1的滑槽(1‑1)和滑槽(1‑2)内,它还有手拉环(5)，手拉环(5)安装滑杆(2)上。本发明的优点是：采用厚膜混合集成电路的夹具一次性可夹起多个厚膜混合集成电路，节省时间，提高了工作效率。 |
