混合磁路结构
基本信息
| 申请号 | CN201921270538.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210378703U | 公开（公告）日 | 2020-04-21 |
| 申请公布号 | CN210378703U | 申请公布日 | 2020-04-21 |
| 分类号 | H01F27/24;H01F27/255;H01F27/26;H01F27/28 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 汤庆利;佐伯英人;梁志勇;于振峰;黄茂财;张政 | 申请（专利权）人 | 田村（中国）企业管理有限公司 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 株式会社田村制作所;田村（中国）企业管理有限公司 |
| 地址 | 200020 上海市黄浦区淮海中路527号上海锦江国际购物中心A座13楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种混合磁路结构，用于混合磁路集成电感器，包括：多组线圈磁芯，每组线圈磁芯包括两个相互平行的磁芯柱，所述两个相互平行的磁芯柱适于缠绕一组线圈；共用磁芯，将所述多组线圈磁芯垂直隔开，并与相邻的两组线圈磁芯形成磁路；端磁芯，与端部的所述两组线圈磁芯分别形成磁路。本实用新型的混合磁路结构可以降低磁芯的体积和所形成的电感的整体损耗。 |
