首页/ 安徽龙芯微科技有限公司/ 专利详情

一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备

基本信息

申请号 CN202010955155.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112151562A 公开（公告）日 2020-12-29
申请公布号 CN112151562A 申请公布日 2020-12-29
分类号 H01L27/146(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 黄晓波;胡寻彬 申请（专利权）人 安徽龙芯微科技有限公司
代理机构 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） 代理人 刘生昕
地址 243000安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准化厂房3#
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，包括：封装盖、封装底板、封装螺栓、封堵组件、焊盘、溶胶层、接地组件、定位组件和接地片，所述封装盖设置在封装底板的上方，所述封装盖通过封装螺栓配合安装在封装底板的顶侧，所述封堵组件设置在封装底板的内部，所述封装底板的顶侧安装有定位组件，通过设置定位组件，将焊盘放置在支撑板上，这时在连接杆的配合下，能够实现对挤压板的挤压，从而实现对储气袋的挤压，能够将储气袋内的气体输入到限位气囊内，实现限位气囊的膨胀，在膨胀后，在两限位条的配合下，能够对焊盘进行夹持限位，然后关闭截止阀，能够保证对焊盘的稳定定位，保证焊盘的稳定性，封装状态更好。