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一种半导体封装件的电镀方法

基本信息

申请号	CN202010948009.0	申请日	-
公开（公告）号	CN112342575A	公开（公告）日	2021-02-09
申请公布号	CN112342575A	申请公布日	2021-02-09
分类号	C25D3/12(2006.01)I;	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	黄晓波;许秀冬	申请（专利权）人	安徽龙芯微科技有限公司
代理机构	合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙）	代理人	刘生昕
地址	243000安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准化厂房3#
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种半导体封装件的电镀方法，涉及半导体加工领域，打磨抛光，通过使用砂纸对封装件进行抛光打磨，清除封装件表面的灰尘和杂质；调配电镀液，将硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、谷胺酸钠合和去离子水混合成电镀液，将电镀液的PH值调节至4～5；封装件夹持定位，将封装件安装电镀装置内的安装组件上，安装组件配合安装在轮转组件上，且给封装件连接上电极电源；通过设置轮转组件和安装组件，将封装件配合卡接在支撑板上，定位块配合卡接在安装板上的定位槽内，轮转电机旋转，带动轮转轴旋转，能够实现三组安装组件周期性循环，可以一侧电镀作业，一侧实现对封装件的上料和下料，周期性作业模式能够大大节省电镀作业的时间，提高电镀效率。