一种成品芯片测试用高压加速老化试验机及其使用方法
基本信息
申请号 | CN201910738753.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110320465B | 公开(公告)日 | 2021-05-18 |
申请公布号 | CN110320465B | 申请公布日 | 2021-05-18 |
分类号 | G01R31/28 | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 黄晓波 | 申请(专利权)人 | 安徽龙芯微科技有限公司 |
代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 胡剑辉 |
地址 | 243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准化厂房3# | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种成品芯片测试用高压加速老化试验机及其使用方法,该试验机包括上机体,所述上机体的前表面活动安装有压力门,所述压力门的后表面固定安装有两个竖直方向放置的密封圈,所述上机体的上表面中部固定安装有压力阀,所述上机体的底端内壁固定安装有支撑架,所述支撑架的上端固定安装有柱体形状的压力箱,所述压力箱的圆弧侧面与密封圈一一对应的位置开设有圆孔,所述压力箱的圆弧内壁与圆孔相对齐的位置固定安装有夹持机构。本发明中,通过设置的夹持机构,方便操作人员夹持待测试的芯片,可根据芯片的大小来调节夹持机构的夹持宽度,通过设置的压力阀,能够精准控制气压的排放,提高操作过程中的安全性。 |
