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一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法

基本信息

申请号 CN202010949263.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112216669A 公开（公告）日 2021-01-12
申请公布号 CN112216669A 申请公布日 2021-01-12
分类号 H01L23/495(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 黄晓波;沈田 申请（专利权）人 安徽龙芯微科技有限公司
代理机构 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） 代理人 刘生昕
地址 243000安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准化厂房3#
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法，封装引线框架，包括引线焊盘、接线槽、载片台、接线组件、粘结槽、银浆片、粘接片和防护组件,所述引线焊盘的端面设置有防护组件,所述引线焊盘的顶部端面一侧焊接安装有载片台,所述载片台的端面中央开设有粘结槽,且粘结槽的端面设置有银浆片,所述银浆片的端面中央固定安装有粘接片；本发明，封装引线框架结构稳定，散热效果好；通过将接线引脚模块化处理，能够根据使用需要将引脚进行安装，安装方便，连接紧固，具有良好的导电性；同时，封装件生产的过程中，工艺简单，能够有效消除封装件内部的应力，而且，成品光检效果好，能够有效降低光检失误的情况。