一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法

基本信息

申请号 CN201910738734.2 申请日 -
公开(公告)号 CN110459491B 公开(公告)日 2021-07-27
申请公布号 CN110459491B 申请公布日 2021-07-27
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 黄晓波;沈田 申请(专利权)人 安徽龙芯微科技有限公司
代理机构 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 胡剑辉
地址 243000安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准化厂房3#
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法,包括工作台,所述工作台为长方体空腔结构,所述工作台的台面中间位置固定设置有转动腔,所述转动腔的上方固定设置有转动摇杆,所述转动摇杆的一端固定设置有固晶腔,所述固晶腔的下方分别设置有加工台一和加工台二,所述加工台一和加工台二分别设置在工作台的台面上,所述工作台的台面一侧还设置有加热台,通过在工作台的台面上设置加工台一和加工台二,当操作人员对加工台一上的芯片进行装夹时,加工台二上完成芯片的固晶加工,依次循环操作,提高芯片固晶加工效率;通过设置多个驱动机构使固晶摆臂的固晶角度和高度能够进行调整,提高固晶摆臂的适用性。