一种晶圆片覆膜装置及晶圆裂片装置
基本信息
| 申请号 | CN202210581796.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114678305A | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN114678305A | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I;B28D5/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡仲波;冯永;李健儿;蒋红全;周建余;敬春云 | 申请（专利权）人 | 四川上特科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 629201四川省遂宁市射洪县河东大道88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种晶圆片覆膜装置及晶圆裂片装置，晶圆片覆膜装置包括：工作台、覆膜机构、上料机构。覆膜机构包括覆膜组件和膜片盒，工作台中心设有第一凹部，膜片盒设于第一凹部两侧，覆膜组件设于膜片盒上方，将膜片盒中的麦拉片转移至第一凹部中；上料机构设于覆膜机构一侧，用于向第一凹部中上料晶圆片。晶圆裂片装置还辊压机构，辊压机构设于覆膜机构另一侧，包括辊压组件和转移组件，辊压组件设于第一凹部上方，用于使晶圆片裂成晶粒，转移组件包括移动单元和翻转单元，移动单元将覆膜晶圆片移动至辊压组件下方，翻转单元将覆膜晶圆片转移至收集箱中。本方案可自动对晶圆片两个表面覆盖麦拉片，并对晶圆裂片的自动化裂片处理，提高生产效率。 |
