一种SIP封装选择性溅镀的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111406878.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114121690A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114121690A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;C09J4/06（2006.01）I;C09J4/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘翘楚;何锋;江中洋 | 申请（专利权）人 | 上海昀通电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 赵颖 |
| 地址 | 200120上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区老芦公路536号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种SIP封装选择性溅镀的方法，所述方法包括如下步骤：（1）在SIP封装模组的非溅射区域涂布热解胶黏剂；（2）固化步骤（1）所述热解胶黏剂；（3）进行溅镀，在溅射区域形成电磁屏蔽层；（4）溅镀完成后进行升温，使热解胶黏剂脱落，完成所述SIP封装选择性溅镀。本发明提供的方法可以实现自动化操作，精细定位非溅镀区域，并且大幅度减少了人工，工艺成本较低，简便实用。 |
