芯片、数字隔离器和晶圆
基本信息
| 申请号 | CN202022486247.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213026109U | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN213026109U | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L23/532(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 方向明;李立松;伍荣翔 | 申请（专利权）人 | 重庆线易电子科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 余菲 |
| 地址 | 401120重庆市渝北区仙桃街道数据谷东路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例提供一种芯片、数字隔离器和晶圆，在一个实施例中，该芯片包括：衬底以及设置在所述衬底上的隔离器件；所述隔离器件包括第一导电结构、第二导电结构以及位于所述第一导电结构和所述第二导电结构之间的隔离层；所述第一导电结构设置在所述衬底的第一表面上；所述第二导电结构上用于设置键合引线；其中，在所述第一表面处朝向所述衬底的第二表面的方向延伸设置有绝缘层包边，所述绝缘层包边将所述第一表面与所述第二表面之间的导电区域或部分包裹，所述芯片的外表面用于填充封装材料以形成封装体。以此有利于改善现有技术中的隔离器产品的耐压性能较弱的问题。 |
