一种适合邦定工艺的FPC结构
基本信息
| 申请号 | CN201822179771.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209593898U | 公开（公告）日 | 2019-11-05 |
| 申请公布号 | CN209593898U | 申请公布日 | 2019-11-05 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I; H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘丹 | 申请（专利权）人 | 深圳市塔联科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市塔联科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道万安路沙一万安工业区厂房第二栋二楼西面 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种适合邦定工艺的FPC结构，包括由上而下依次设置的一第一覆盖膜、一第二覆盖膜、一第一电解铜箔、一无胶材料、一第二电解铜箔、一第三覆盖膜、一第四覆盖膜、一丙烯酸热固、一金属补强片；所述丙烯酸热固与金属补强片设置在第三覆盖膜一侧且置于最下层。本实用新型解决了高速FPC在加工过程中容易出现绑定不良，满足100G或100G以上高速产品对FPC的技术指标要求；保证绑定焊盘的支撑硬度，降低客户FPC绑定不上的隐患；自带铝片补强片，提供了足够的支撑强度，客户绑定时不需要再贴合治具，客户的加工效率更高。 |
