一种通透性强的电路板
基本信息
| 申请号 | CN201820978519.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208657155U | 公开（公告）日 | 2019-03-26 |
| 申请公布号 | CN208657155U | 申请公布日 | 2019-03-26 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 梅霖 | 申请（专利权）人 | 深圳市塔联科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道万安路沙一万安工业区厂房第二栋二楼西面 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种通透性强的电路板，包括主电路板和通槽，所述通槽嵌入设置在主电路板的顶部中间位置，并与主电路板焊接，所述主电路板的顶部设有电子元件，所述电子元件呈垂直设置在主电路板的顶部边缘位置，并与主电路板焊接，所述主电路板的侧面设有四个呈对称分布的支脚，所述支脚呈垂直设置在主电路板的侧壁，所述主电路板的底部设有防水片，所述防水片呈水平设置在主电路板的底部中间位置，并与主电路板通过螺丝固定连接，所述电子元件的侧面设有接线端口，所述通槽的顶部设有集尘网，该种通透性强的电路板具有较好的通透性能和散热性能，从而对电路板进行降温处理，对电路板使用进行保护，进而延长电路板的使用寿命。 |
