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薄型弹片结构组件

基本信息

申请号 CN201320642664.9 申请日 -
公开（公告）号 CN203503851U 公开（公告）日 2014-03-26
申请公布号 CN203503851U 申请公布日 2014-03-26
分类号 H01R13/24(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 吴茂;金斌 申请（专利权）人 昆山信创电子有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 张海英
地址 215313 江苏省苏州市昆山市周市镇长兴东路218号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种薄型弹片结构组件，包括一焊接平面、自焊接平面的一端向上弯折形成的一U型折弯部、自U型折弯部延伸而成的一吸附平面、自吸附平面向上延伸形成的接触部，接触部的宽度小于吸附平面的宽度，在吸附平面的靠近于接触部的一端形成两个对称的台阶，所述台阶具有靠近接触部的第一台阶面，以及与第一台阶面相邻的第二台阶面，由第二台阶面向远离U型折弯部的一侧延伸设置承接部，承接部的高度低于吸附平面的高度，焊接平面上位于接触部的两侧分别对应于承接部设置用于抵压承接部的抵压部。相对于传统弹片直接抵压吸附平面，本实用新型的弹片具有整体更薄的优点。