芯片粘合工作台
基本信息
| 申请号 | CN201310411172.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103474385B | 公开（公告）日 | 2016-06-08 |
| 申请公布号 | CN103474385B | 申请公布日 | 2016-06-08 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 白向阳 | 申请（专利权）人 | 铜陵太阳岛农业科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214434 江苏省无锡江阴市砂山路85号B4室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片粘合工作台，包括底座，所述底座顶部设置有与芯片形状和大小对应的定位槽，所述定位槽的底板开设若干真空吸附小孔，若干真空吸附小孔通过一个共同连通的真空腔连接抽真空装置。所述定位槽的至少一个侧壁设置为向底板收缩的斜坡。所述定位槽的底板各边的尺寸比芯片对应边的尺寸大0.10～0.20mm，所述定位槽的侧壁与底板的夹角为50°～70°。所述底座下部设置与若干真空吸附小孔连通的真空腔，真空腔的一侧设置带有控制开关的真空泵。本发明具有定位精确、键合过程中物料不变形、键合过程不发生物料位移、具有自我调整功能的优点。 |
