具有浮升定位的电子产品外壳冲压模具
基本信息
| 申请号 | CN202022536338.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213997463U | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN213997463U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | B21D37/10（2006.01）I;B21D43/00（2006.01）I;B21D5/02（2006.01）I | 分类 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压; |
| 发明人 | 申孟南;肖志文;许广伟 | 申请（专利权）人 | 河南乐通源德福信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 郑州明华专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高丽华 |
| 地址 | 462000河南省漯河市源汇区桂江路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种具有浮升定位的电子产品外壳冲压模具。该模具包括上模、下模和下模座，上模与下模配合，下模安装在下模座上，在下模上设有铣避位区，在铣避位区设有吸盘孔，吸盘孔内安装有能够吸附料板的定位吸盘，在吸盘孔的周围设有用于吸盘排气的逃气孔；在下模的外周均匀设有若干限位槽，每个限位槽内嵌装有浮升定位柱，浮升定位柱的下端设有弹性件，弹性件安装在下模座上使浮升定位柱能够在下模限位槽内上下滑动；在浮升定位柱的上端设有向内凹陷的卡台，料板的外缘置于卡台中。该模具能够对产品进行吸附定位，提升工艺和生产精度、优化模具工序的同时节省原材料，提高生产效率、节约企业成本。 |
