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一种基于MEMS芯片应用的传感器

基本信息

申请号 CN202120811989.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214734498U 公开（公告）日 2021-11-16
申请公布号 CN214734498U 申请公布日 2021-11-16
分类号 B81B7/02（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 敖雪飞 申请（专利权）人 河源芯元科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 523000广东省东莞市望牛墩镇望牛墩北环路27号6号楼601室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种基于MEMS芯片应用的传感器，包括封装壳体，所述封装壳体的内壁中部设有MEMS芯片，且MEMS芯片的底端设有封装基座，所述封装基座的顶部外壁中部设有铝镜，且封装基座的外边靠近铝镜的一侧设有CMOS读出电路，所述CMOS读出电路和铝镜之间电性连接。本实用新型由于芯片的微型化和硅材料的优秀质量，可实现非常高的测量灵敏度，硅通道可以很高的频率振动，缩短测量时间，并使测量信号不受外部机械干扰振动的影响，通道与环境之间不会有较大的温度差，使得密度测量时所需温度信息可精确而容易地确定下来。