一种基于MEMS芯片应用的传感器封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202120811990.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214693313U | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN214693313U | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | B81C1/00（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 敖雪飞 | 申请（专利权）人 | 河源芯元科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000广东省东莞市望牛墩镇望牛墩北环路27号6号楼601室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于MEMS芯片应用的传感器封装装置，包括机箱，所述机箱的顶部外边固定连接有无尘柜，所述机箱的顶部一侧设有输送带组件，且机箱的顶部靠近输送带组件的一侧设有胶条支架，所述胶条支架的内壁转动连接有绕接盘，且绕接盘的外壁绕接有热熔胶条。本实用新型采用全自动无尘封装结构，通过注胶热封组件和转移组件配合将芯片置于模腔，使芯片可更佳的封装至壳体内侧，无需人工干预，芯片封装位置误差小，使封装后的传感器品质较为稳定。 |
