等离子体增强电化学表面陶瓷化方法和产品
基本信息
| 申请号 | CN95114880.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1115793A | 公开（公告）日 | 1996-01-31 |
| 申请公布号 | CN1115793A | 申请公布日 | 1996-01-31 |
| 分类号 | C23C14/48;H05H1/00 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 孔庆山;左洪波;米东辉 | 申请（专利权）人 | 哈尔滨三利亚股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京科龙环宇专利事务所 | 代理人 | 哈尔滨环亚微弧技术有限公司;哈尔滨三利亚股份有限公司 |
| 地址 | 150036黑龙江省哈尔滨市高技术开发区14号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种金属基体表面陶瓷化的方法及其产品。本方法利用等离子体弧光放电使电解质物料在基体表面进行烧结，从而形成具有陶瓷结构的膜层。本发明的产品膜层均匀性好，与基体结合致密，抗冲击性及耐蚀性俱佳，而且花色多，装饰性好，可适用于任何尺寸、形状、结构的基体工件的表面处理。 |
