一种光传感器用芯片封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202122529932.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215988807U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215988807U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L31/18（2006.01）I;H01L31/0203（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 顾汉玉;蔡毅;王泽山 | 申请（专利权）人 | 宁波群芯微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李捷 |
| 地址 | 315336浙江省宁波市杭州湾新区玉海东路68号23#、24#厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种光传感器用芯片封装装置，涉及电子元件相关技术领域。本实用新型包括中转台、封装板、连接块、升降板和挡板，中转台的一侧固定有导引板，中转台上方靠近导引板的一侧设置有封装板，封装板的四个拐角处皆固定有连接块，封装板内部卡接有插板，插板的前侧通过第二液压柱活动连接有第二液压缸，第二液压缸的底部固定有升降板，中转台远离导引板的一侧设置有挡板。本实用新型通过设置中转台、封装板、连接块、升降板和挡板，解决了现有的光传感器用芯片封装装置封装后需要单独的散热工序和无法准确地确定封装尺寸的问题，使得光传感器用芯片在封装后无需单独的散热工序，且封装尺寸更加精确。 |
